IBM连通两块量子芯片，24芯光纤跑3.2Pb/s，AWS单季增39%

IBM用四条铝缆连通两块量子芯片，跨芯片纠缠精度最高99.29%

IBM工程师把两块各含120个超导量子比特的Nighthawk R1处理器放进稀释制冷机，用四条80厘米长的超导铝制L耦合器连接，跨芯片量子态传输平均精度99%，最高99.29%；分处两块芯片的量子比特之间，双量子比特门平均精度94.75%，最高96.42%。耦合器内部品质因数达94万，经历三次升降温循环后仍能工作。

论文已发布在arXiv，尚未经过同行评审。IBM称这条路线用于绕开单芯片堆叠带来的散热与串扰，计划2029年推出集成数百块芯片、具备纠错能力的Quantum Starling。

中国信科在24芯光纤上实现3.2Pb/s实时双向传输

中国信科集团光通信技术和网络全国重点实验室联合鹏城实验室、烽火藤仓，在10.3公里24芯多芯光纤上叠加S、C、L三波段复用与空分复用，完成3.2Pb/s实时双向传输，比团队今年3月的2.5Pb/s提升约28%。系统使用商用相干光模块与高阶概率整形调制，S波段单波400Gb/s、C+L波段单波1.2Tb/s。

这一总容量约为C+L波段商用单芯G.652光纤100Tb/s容量上限的32倍。团队称成果入选OFC 2026并获评高分论文，已受邀投稿《光波技术期刊》；目前仍是试验验证，距规模化部署还需工程化。

智元发布Worken与灵渠OS 1.0，上半年收入近20亿元

10月29日，2026智元创新日在上海世博中心举行。联合创始人、总裁兼CTO彭志辉发布有效智能工时Worken，计算方式为活跃机器人数量×自主工作时长×产出效能比，用于衡量机器人自主作业的实际产出；他同时提到智元今年上半年整体收入近20亿元。

会上发布具身智能原生操作系统灵渠OS 1.0，支持15类100余种外设接入，1000Hz高频任务负载下端到端时延抖动小于4微秒，并计划开源2亿行代码和5000多个软件包。新一代基座模型GO-3 Preview将于2026年底开源。新华社中国经济信息社与中国信通院上海工创中心同日发布《2026具身智能产业创新报告》。

风云卫星中试平台发布，首批极端天气AI模型同期上线

10月29日，2026年风云卫星用户大会在长沙举行，国家卫星气象中心发布风云精工·风云卫星科技成果中试平台，可支撑在轨风云卫星20余种载荷观测数据接口，内置10余种要素检验评估方法，试运行以来测试30多种算法、支持十余种产品上线。

同场发布风云三号H星9类基础数据与31种定量产品、风云四号C星6类基础数据与71种定量产品，以及台风智能云图解译模型和强对流短临预警模型。台风解译模型覆盖7类台风特征，每15分钟解译一次，27秒生成解译文本；强对流模型利用风云四号过去两小时连续观测，把预警时间提前至四小时。

亚马逊三季度AWS收入459.84亿美元，同比增长39%

10月29日美股盘后，亚马逊公布三季度财报：净营收2019.44亿美元，同比增长12%；AWS收入459.84亿美元，增长约39%，为近五年最快增速，营业利润177.73亿美元，营业利润率38.7%。公司维持2026年资本开支约2200亿美元，并称2027年AI相关支出可能明显更高。

过去12个月自由现金流转为净流出424亿美元，主要受AI基础设施投入影响。同日Alphabet股价下跌12.6%，市场对AI资本开支与回报的担忧压制科技股，纳斯达克综合指数下跌1.37%。

苹果M6版14英寸MacBook Pro与iMac开启预购

苹果10月29日开启2026款14英寸MacBook Pro预购，M6版本15999元起，配备12核CPU、12核GPU和双16核神经网络引擎，24GB与32GB配置内存带宽170GB/s，11月6日发售。24英寸iMac同步升级M6芯片，12499元起，国补后10999元起。

苹果称M6版MacBook Pro的设备端AI性能相对13英寸M1机型最高提升至13倍。

新芯航途发布700 TOPS车规大模型芯片X7 Ultra

10月29日，XHEART新芯航途发布智驾大模型芯片X7 Ultra，大模型算力700 TOPS，采用超大核NPU架构，核内数据互联速率提升至TB/s量级，并为Layernorm、Softmax、Transpose等Transformer关键算子配置专用加速引擎。公司称量产智驾模型实测NPU计算利用率98.7%，内存带宽消耗较行业旗舰产品下降80%，能效提升100%。

该芯片在中国首发量产Armv9车规级CPU，满足ISO 26262 ASIL-B功能安全要求，内置MCU通过ASIL-D认证。上一代X7已用于上汽大众ID.ERA 9X、MG07等车型。